广东华夏轻质砖隔墙有限公司丨
各类轻质黏土砖规格及制备工艺特点
制造不烧黏土轻质砖的工艺要点
制造不烧的原料是粉煤灰沉珠、漂珠、硬质黏土和软质黏土，结合剂可选用水玻璃、硫酸铝、磷酸铝、高铝水泥、酚醛树脂、改性树脂及其复合物。其配比如下：粉煤灰空心漂珠35?50%，沉珠+硬质黏土25?30%，软质黏土<15%，复合结合剂<10%。将配制的原料在混碾机内进行混炼。加料顺序：空心漂珠、沉珠、硬质黏土、软质黏土，**加结合剂。混炼15min，泥料水分控制在10-35%。经困料后，用20?60t压砖机成型。砖坯在150?200℃下进行干燥，干燥至恒重即为成品。
用以上的原料配比可制造体积密度为1.0g/cm3得不烧轻质砖。其导热系数为0.36W/（m.K），常温耐压强度4.55MPa。
根据要求调整配方中空心漂珠含量从90-15%，沉珠+硬黏土含量从0-60%，可制造体积密度从0.4g/cm3至1.5g/cm3的各种不烧黏土轻质砖。
用稻壳灰制造轻质黏土砖的工艺要点
以为原料，以CaO为矿化剂，用稻壳烧失物可制造轻质黏土砖。其配料比如下：稻壳灰55％，耐火黏土45％。将稻壳在900℃以上的温度下灼烧，可获得稻壳灰。将耐火黏土通过
0.15mm的筛网，以作填充料。将物料按比例配制，并加入结合剂，制成泥料。用半干法成型，坯体水分应小于4%。砖坯经干燥后再1200℃下烧成。这种用稻壳制造的轻质黏土砖体积密度为0.61g/cm3，耐压强度0.81MPa，导热系数0.12W/（mK）。这种砖可在1200℃下使用。
